首页 > 论文范文 > 医药卫生论文 > 口腔科论文 > 口腔综合病症论文 > 半导体激光在慢性牙周炎临床治疗中的应用研究

半导体激光在慢性牙周炎临床治疗中的应用研究

2024-06-18 108 上传者：管理员

摘要：目的观察半导体激光辅助牙周基础治疗对慢性牙周炎患者的治疗疗效。方法选择2023年1月至2023年12月，慢性牙周炎患者30例，随机分为两组，每组患者15例，每位患者选取4颗指数牙，每颗牙齿探查6个位点，共60颗患牙、360个位点。对照组仅行牙周洁刮治及根面平整；试验组在上述治疗基础上辅助半导体激光照射，激光治疗光参数：波长为980 nm，功率为1.5 W，频率为10 Hz，每颗牙照射时间10 s。于治疗前、治疗后6周、治疗后12周比较两组牙周临床指标包括探诊深度、临床附着丧失、探诊出血指数；并使用菌斑显示剂检测治疗后1～5周菌斑指数改变，使用疼痛评分指数（visual analog scale,VAS）对其治疗期间疼痛程度加以记录并比较，同时比较两种治疗方式对牙龈软组织恢复时间的影响。结果治疗后6周和12周，试验组牙周临床指标、牙龈恢复时间都较对照组有显著性降低（P<0.05）;VAS评分在试验组显著低于对照组（P<0.05），两种方式均能有效去除菌斑附着，且术后1周两组菌斑指数比较差异具有统计学意义（P<0.05），其他时间点比较未呈现统计学差异。结论单纯牙周基础治疗及其辅助980 nm半导体激光均能有效改善牙周临床指标，但辅助半导体激光可获得更佳的临床治疗效果。

关键词：
人体免疫系统
半导体激光
慢性牙周炎
牙周基础治疗
牙齿松动
加入收藏

慢性牙周炎作为世界第六大常见慢性疾病，与多种全身性疾病有关，如心血管疾病、糖尿病、阿尔茨海默症等，于口腔内可引起牙齿松动、脱落[1]。慢性牙周炎是龈下致病微生物及生物膜与人体免疫系统之间持续不断的相互作用而引起的，致牙周软硬组织丧失。根据软组织损伤和骨丢失的程度等因素，治疗方案从非手术到手术不等，传统的牙周洁刮治及根面平整已经作为炎症性牙周病的一线首选治疗，经过广泛研究，被证实能显著改善牙周临床指标。然而，在某些情况下，基础治疗结局也有不可预测性，如存在深牙周袋或根分叉病变，或特殊的致病菌感染，导致龈下结石及生物膜的清除有限，引起炎症滞留，并加重牙周炎进展。

随着材料及器械学的发展，激光被广泛应用。激光在牙周治疗中具有良好的组织穿透性和在着色组织中的良好吸收能力，可以针对细菌和肉芽组织进行特异性靶向治疗[2]。近年来，学者们通过研究认为辅助应用半导体激光可提高牙周基础治疗的技术敏感性，如改善菌斑数量、结构，及抑制出血、降低术后牙齿敏感等，还可降低甾体抗炎药物及抗生素的使用[3,4]，但有关该疗效对牙周各项指标的改善程度仍存在争议。本文通过2023年1月至2023年12月对重度牙周炎牙齿位点使用半导体激光结合牙周常规基础治疗进行处理，以观察相关牙周临床指标的变化，为牙周非手术治疗探索其他有效的治疗方式。

1、材料与方法

一、材料

1.一般资料

慢性牙周炎患者30例，男性16例，女性14例；年龄35～60岁。

纳入标准：有至少2颗不相邻牙齿探诊深度≥5mm，临床附着丧失≥4 mm，除了第三磨牙以外，有20颗以上天然牙，并同意使用半导体激光进行治疗同时能坚持随访，具有良好的依从性。

排除标准：（1）半年内行牙周非手术治疗的慢性牙周炎患者；（2）治疗前3个月内口服抗癫痫药物及抗生素者；（3）患有系统性疾病如糖尿病冠心病等；（4）妊娠期或哺乳期；（5）吸烟者。

2.仪器

DENLAS-10MB型半导体激光治疗仪，武汉博激世纪科技有限公司产，波长980 nm，功率1～10 W，脉冲模式。Gracey刮治器，康桥公司产。P5牙周治疗仪，法国赛特力公司产。

二、方法

1.分组

将30例患者随机分为对照组和试验组，对照组患者仅单纯采用牙周基础治疗；试验组患者行牙周基础治疗后采用半导体激光照射治疗。每组患者15例，根据四个象限每位患者按照纳入标准分别选取1个指数牙，全口共选择4个指数牙，每个指数牙再选取6个位点，每组共检测360个位点。

2.牙周基础治疗

患者经龈上洁治，龈下刮治、根面平整术。具体方法：使用P5牙周治疗仪行龈上洁治及龈下刮治（工作头与牙面平行接触牙石下方来回移动），后使用11#/12#及13#/14#Gracey刮治器，工作刃置于牙石根方，器械与牙面呈两点接触，向冠方用力，行龈下刮治及根面平整，期间使用1%双氧水及生理盐水冲洗。

3.半导体激光治疗

行上述牙周基础治疗后，患牙牙周袋内行半导体激光照射，照射功率为1.5W，频率为10 Hz，光纤头在牙周袋内呈现“Z”形移动，照射位点为6个，包括颊侧近中、颊侧中央、颊侧远中、舌侧近中、舌侧中央、舌侧远中，每颗牙照射时间10 s，使用生理盐水进行袋内冲洗。

为去除治疗效果差异性及技术敏感性，临床操作及记录医师进行统一规范化培训。所有患者在治疗前、治疗后复查时，除记录患者的牙周临床指标外，还需关注患者口腔卫生情况，视临床检查结果告知下一步牙周治疗方案。所有患者在初诊及治疗期间行口腔卫生宣教包括刷牙频次、刷牙方法、牙线及牙间隙刷的使用。

治疗前、治疗后6周、治疗后12周，检测牙周探诊深度（pocket probing depth,PPD），探诊出血指数（bleeding index,BI）和临床附着丧失（clinical attachment loss,CAL)[5]；治疗后1～5周，并使用菌斑显示剂检测两组患者牙齿的菌斑（plaque index,PLI）改变。采用疼痛评分指数（visual analog scale,VAS）评估治疗中患者疼痛程度。记录患者软组织恢复时间。

三、统计学方法

采用软件SPSS26进行统计学分析，所有计量资料使用均数±标准差（）表示，各指标两两比较使用成组t检验，不同时间点组内比较使用单因素方差分析；计数资料使用例数和百分率表示，采用卡方检验，以P<0.05表示差异具有统计学意义。

2、结果

一、两组患者治疗后牙周临床指标变化

两组患者在基线时，PPD、CAL、BI比较，差异无统计学意义（P>0.05）。治疗后6周和12周，试验组PPD、CAL、BI与对照组比较，差异具有显著意义（P<0.01）。治疗后12周试验组和对照组PPD、BI与治疗后6周比较，差异具有显著意义（P<0.01）。指数治疗后6周和12周，试验组CAL与对照组比较，差异均具有显著意义（P<0.01，图1见第180页）。

二、两组治疗后PLI值比较

治疗后，两组PLI较治疗前均显著降低，不同时间点两组间比较，仅在术后1周差异具有统计学意义（P<0.05），在治疗后第2周、3周、4周及5周时两组PLI比较差异无统计学意义（P>0.05）。

表1 两组治疗后PLI改变

三、两组患者治疗疼痛度和软组织恢复时间的比较

治疗后通过视觉模拟评分法检测，试验组VAS为（3.07±0.4）分对照组VAS为（6.13±0.4）分，试验组的疼痛程度明显低于对照组（P<0.01）。软组织恢复时间实验组为（2.47±0.6) d；对照组为（5.07±0.6) d，试验组治疗完成后牙龈恢复时间明显低于对照组（P<0.01）。

3、讨论

慢性牙周炎作为口腔慢性炎症性疾病，发病率高，且直接影响患者咀嚼功能，其治疗涉及非手术治疗及手术治疗。其中，非手术治疗——龈下洁刮治及根面平整为首选治疗方案，大量研究用来评价其有效性及术中、术后反应。然而，这一治疗方式是一把双刃剑，具有局限性，包括：（1）因牙齿解剖等因素，重度慢性牙周炎使用传统机械清创方式难以获得理想效果；（2）因无法完全去除炎症上皮组织，导致新的结缔组织无法形成再附着；（3）牙本质表面的牙骨质被刮除，导致牙髓受到激惹，引起术后敏感及疼痛症状。因此，需要探索新的辅助治疗方式。

非手术治疗辅助手段包括牙周袋内局部应用抗生素、激光局部照射等。随着材料及器械学发展，激光作为新兴治疗手段，逐步应用于口腔各领域。激光特点包括安全且精准，其辅助牙周治疗作为传统机械清创术的可能补充治疗方式得到了很多学者的青睐与关注。半导体激光器的波长为810nm或910～980 nm，对牙齿硬组织影响不大、切割效果好，对肉芽组织清创效果较好，减轻术后水肿及疼痛、牙齿敏感症状，基于以上优点，其不仅在牙周基础治疗中得到一定使用，还可应用于牙周手术及口腔外科手术治疗中[6]。

本文比较了两组慢性牙周炎患者接受牙周基础治疗联合半导体激光和传统牙周基础治疗的疗效，对牙周临床指标、菌斑指数、术中疼痛反应及软组织愈合时间进行了评价。研究结果显示两组患者在治疗后6周和12周，PPD、CAL、BI均较治疗前水平有明显改善，说明无论是单纯基础刮治还是辅助激光治疗均获得一定临床效果，进一步说明单纯刮治的重要地位，而相同时间点组间进行比较时，试验组牙周临床指标PPD、CAL、BI较对照组均有显著性改善，提示辅助半导体激光较单纯机械刮治可取得更佳的临床治疗效果，这一研究结果和国内外一些研究结果符合[7,8,9,10]。此外，从本试验的数据来看，辅助半导体激光较单纯使用牙周刮治可获得更多的牙周附着。治疗后3个月试验组CAL改善更加明显，笔者分析可能是因在刮治及根面平整基础上，辅以半导体激光可增加患牙根面清洁度，利于牙周组织形成再附着。从软组织恢复时间方面分析，结果发现试验组软组织恢复时间为（2.47±0.6) d，对照组为（5.07±0.6) d，提示辅助半导体激光照射可加速牙龈软组织愈合，软组织愈合时间缩短会给患者带来更佳的依从性。半导体激光可完全去除牙周袋内的炎症上皮，在激光照射过程中，成纤维细胞及牙骨质细胞均会分泌相关的生长因子及转化因子，减轻牙周袋内炎症同时可促进软组织贴附，并缩短牙周愈合时间。此外，有研究发现使用激光可增强细胞色素c氧化酶光受体的释放，增强牙周膜干细胞的增殖与分裂，增强成骨作用[11]。部分学者研究发现半导体激光虽能抑制牙周致病菌，但就其是否可显著改善牙周临床指标方面依旧存疑，可能和牙周刮治效果及激光的使用参数、患者的反应有关，因此就半导体激光改善牙周临床指标方面仍需继续研究[12]。

牙周炎治疗目标为彻底清除牙结石及菌斑生物膜，通过传统器械刮治可以去除大部分龈上及龈下菌斑及牙结石并改善软组织炎症症状，研究显示对于深牙周袋及根分叉处刮治效果可能会受到限制。而辅助半导体激光，可扩大清创范围，体内外试验发现半导体激光可抑制牙周致病菌降低其载菌量。本研究观察了患者治疗后1～5周，牙面菌斑水平，发现两组患者菌斑控制效果均良好，仅术后1周两组呈现差异，笔者认为可能和疼痛及敏感有关，对照组患者因术后疼痛反应较重清洁工作不如试验组。除了两种治疗方式的有效性，还离不开患者良好的依从性，患者依从性是慢性牙周炎治疗过程中的关键。除了肉眼可见的菌斑控制，研究发现半导体激光不仅可减少慢性牙周炎唾液及龈沟液牙周细菌的含量，还能够降低血液中细菌数量[13]。半导体激光抑菌的机制可能为激光通过破坏细胞DNA和使细胞壁蛋白变性来抑制细菌生长。激光照射还能够刺激细胞内线粒体产生过氧化氢，进而起到抑菌作用。Umeda等[14]研究了650 nm半导体激光对牙龈卟啉单胞菌和A型拟放线菌的作用，发现经激光照射后，该两种牙周致病菌均被有效杀死。Amaroli等[15]发现810 nm激光对牙龈卟啉单胞菌的抑菌作用达到100%。Kamma等[16]报道，在患有侵袭性牙周炎的受试者中，可以通过使用激光而不使用常规的全身抗生素来减少微生物负荷。在牙周翻瓣术中，辅助半导体激光也有利于降低牙周致病菌含量。Rathod等[17]发现，与传统翻瓣术相比，联合辅助使用半导体激光（波长920 nm）可更好地改善牙周临床指标和减少术后不适感，并获得更佳的患者依从性。Saha等[18]在试验组中将DL与常规翻瓣手术相结合时，结果显示CAL、PPI和GI均显著降低，而红色复合菌的数量也显著降低。但也有研究者发现，辅助使用半导体激光对菌斑控制与单纯使用机械刮治效果无显著差异[19]。因此，半导体激光对于牙周致病菌的清除效果还需要更多的实验加以佐证。

本研究通过VAS评分方式评估两组患者疼痛程度，结果显示辅助半导体激光可有效减轻术中疼痛，试验组VAS评分显著低于对照组，且根据患者回忆牙本质敏感症状均无，这一结果同孙芹芹等[20]的研究一致。慢性牙周炎病因菌斑主导，其基础治疗目标为彻底清除龈上及龈下菌斑牙结石等刺激物，并通过牙周刮治器械进行根面平整。这一过程不可避免刮除病变的牙骨质，可能会造成牙本质小管暴露，进而引起术中术后不同程度牙本质敏感，在临床中笔者发现部分患者复诊时反映单纯刮治术后进食冷热刺激食物敏感，这一症状消除需1～2周时间。然而，在使用半导体激光进行牙周袋内局部照射后，这一不适感觉可得到控制。体内试验发现半导体激光不会对健康的牙骨质造成损伤，且不会因为热效应对牙髓造成激惹出现疼痛敏感症状[21]。目前，半导体激光逐渐用于治疗牙本质敏感，其光纤可作用于牙髓神经末梢，抑制其对外界的刺激，封闭牙本质小管，从而缓解症状。此外，激光还可以诱导内啡肽及NO等神经递质的产生，及增强神经细胞功能，抑制传入C纤维去极化[22]。

综上所述，半导体激光作为慢性牙周炎非手术治疗的。一种新型辅助方式，其效果是安全且有效的，但其长期或在伴系统疾病的牙周炎患者中的临床疗效仍值得商榷且需要更多的体外实验加以探索。

图1 两组治疗后PPD、CAL及BI指标改变

参考文献:

[4]宋健,陈岭,孙杰森,等.半导体激光与全身抗生素辅助治疗重度牙周炎的对比研究[J].中国激光医学杂志,2023, 32:140-143.

[5]孟焕新.牙周病学[M].北京:2020. 113-117.

[6]雷红召,孙斌,朱晓爽,等. 980 nm激光治疗舌部海绵状血管瘤[J].中国激光医学杂志,2021, 30:42.

[8]韩冰,由力,伏群,等.半导体激光辅助牙周基础治疗对中､重度慢性牙周炎的临床疗效观察[J].临床口腔医学杂志,2021, 37:222-226.

[9]张丽娟,石晶,郭杰华,等.半导体激光辅助治疗慢性牙周炎的临床效果[J].实用口腔医学杂志,2018,34:404-406.

[10]陶玉飞,郭凤芹.半导体激光辅助重度慢性牙周炎牙周非手术治疗的临床研究[J].口腔医学研究,2018,34:1085-1088.

[20]孙芹芹,刘力榕.低能量激光对中重度牙周炎患者龈沟液中IL-18､CCL2和ICAM-1的影响[J].中国激光医学杂志,2022, 31:149-153.

基金资助:阜阳市科技局自筹项目(FK202081032);

文章来源:王娜娜,张培娟,郝雨辰,等.半导体激光在慢性牙周炎临床治疗中的应用研究[J].中国激光医学杂志,2024,33(03):141-146+180.