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RGBW玻璃因为更改了像素的排列方式,导致实际输出正确图像时,对应像素的极性排布已经与RGB屏有区别。若仍沿用RGB屏的像素驱动则有可能发生VCOM耦合以及闪烁等问题,故研发非传统的RGB屏时,需要根据实际的像素极性排布方式来选择对应的极性驱动方式。
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通过烃源岩光谱测量与烃组分分析,开展了光谱参数与可溶烃、热解烃、总有机碳的相关性研究,结果表明反射率曲线特定波段的一阶导数和二阶导数与可溶烃、热解烃、总有机碳之间存在较为明显的相关关系,相关系数绝对值的最大值均超过0.8,存在显著的线性相关关系。
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采用近红外高光谱图像技术进行枸杞产地的鉴别,为建立快速有效的枸杞产地鉴别模型提供实验依据。通过比较ZCA白化[9]预处理和常用的标准化预处理,采用偏最小二乘降维[10,11]算法对输入数据进行降维,验证SVM[12],LDA[13],Softmax[14]不同分类器性能表现,提出了在当前应用场景下快速有效鉴别枸杞产地的方法。
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文章采用高温固相法合成硼磷酸盐Ba2Ca(PO4)2-x(BO3)x:Eu2+(0≤x≤0.25)荧光粉,使用X射线衍射仪研究了系列样品的物相结构。通过调控聚阴离子材料中[BO3]3-和[PO4]3-比例扭曲了晶体场环境,增加Eu2+离子5d能级劈裂,使荧光粉的发射峰出现连续红移,实现了发光颜色从青色到黄绿色的连续可调。
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将超短激光脉冲和传统光镊相结合的飞秒光镊技术,使得其具有极高的时间分辨率和空间分辨率,将是今后一段时间的研究热点之一。基于此,本文综述近年来飞秒光镊技术的研究进展,简要介绍飞秒光镊技术的原理,重点简述飞秒光镊中的非线性光学效应和捕获动力学,最后概述飞秒光镊技术中的调控手段,展望飞秒光镊技术的发展前景。
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本文对比率型CDs荧光传感器在检测领域的研究进展进行了综述,首先简述了CDs及其荧光性质,然后详细阐述了CDs的光致发光及荧光猝灭机理,同时根据CDs使用情况的不同,对比率型CDs荧光传感器的分类及其研究进展进行了总结。大量研究表明,比率型CDs荧光传感器具有抗干扰能力强、灵敏度高、成本低等优点。
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近年来,具有轴对称场振幅分布和径向(或方位角)偏振态的圆柱矢量光束开始受到越来越多研究者的青睐。理想的径向偏振光束其中心强度为0,光斑呈空心环形,偏振方向沿径向分布,具有高数值孔径聚焦特性[1]。得益于此,径向偏振光在光学捕获[2]、超分辨率成像[3,4]、相位奇点研究[5]、信息加密[6]和材料加工[7,8,9]等领域体现出了巨大的应用价值与潜力。
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钙钛矿型化合物由于成分及结构的多样性为各种钙钛矿材料的存在提供了广阔的空间。近年来,随着铅基钙钛矿材料在低成本、高效率的太阳能电池中的应用,这种极具前景的材料已经成为科研人员研究的热点[1,2,3,4,5]。如CH3NH3PbI3和HC(CH2)2PbI3已被证明是很有希望的太阳能电池材料[6,7,8]。
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本文采用熔融静电纺丝方法成功制备了单根染料掺杂的聚合物微米纤维.通过改变掺杂染料可以实现不同颜色不同发光波长的微米纤维的制备.该方法所制备的纤维在光泵浦的条件下,成功观察到了单根纤维的放大自发发射现象,三种颜色的微米纤维均表现了较低的阈值和高增益的放大自发发射特性.
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金属材料的高硬度和高耐磨性等特点使得采用传统的接触式加工方式时刀具磨损较为严重。激光加工属于非接触式加工,不会引入接触应力,从而避免了刀具磨损等问题,纳秒激光加工主要是利用激光的热效应来实现被加工材料的去除,因此在加工过程中的热控制直接决定了加工的质量,近些年,随着皮秒、飞秒激光光源的日益成熟,超快激光加工成为激光加工领域的研究热点。
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自然界中的颜色一般可分为化学色和物理色2大类[1]。化学色来源于色素分子对光的选择性吸收,又称为色素色,例如染料和颜料[2]。自然界中另外一些生物,如蝴蝶的翅膀、孔雀的羽毛,他们产生的颜色称为物理色,其来源于光线与材料的微观结构所产生的反射、干涉、衍射、散射作用[3],因此,又称之为结构色。
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本文以MATLAB高级语言为工具对抽象的正交柱面透镜干涉进行仿真,并基于它的GUI界面和绘图底层函数将干涉条纹的二维及三维分布图样直观地反映出来,具有参数灵活可变、实验现象直观丰富、界面友好、速度快、效率高的优点.这为相关教学研究问题提供了高效、快速的解决路径.
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长期以来,城市管线的敷设凌乱、分类不清给管线维护和城市改扩建中摸清管线情况带来了很大困难。管廊是将在城市地下建造的一个隧道空间,将支持城市运行发展的给排水、燃气、通信等管线集中敷设[1],能够有效解决管线敷设凌乱与城市改扩建之间存在的一系列矛盾,进一步推进市政管线的快速发展和安全有序运行。
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激光模式有横模和纵模两种基本类型[1]。横模是谐振腔内横向的光场分布,主要反映了激光光斑的稳定分布情况。纵模是谐振腔内纵向的光场分布,它主要表征了激光的频率特征。通常激光器的输出并不是严格的单模激光,例如当激发较强时,烧孔效应会造成多模输出。
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光刻工艺是集成电路制造中最重要、最关键的工艺步骤之一。随着半导体技术的飞速发展,图形越来越密集,特征尺寸越来越小,对光刻工艺分辨率的要求越来越高。光刻工艺中一个重要的性能指标是每个图形的分辨率。在先进的半导体集成电路制造中,为获得高集成度器件分辨率很关键。
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