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半导体供应链信息分类方法及平台应用

  2024-10-14    96  上传者:管理员

摘要:效率是企业在竞争中的关键指标之一,在业务流程中存在一些非常容易被忽视的问题。为了解决这些问题而建立的互联网方案,用这种高效的平台来助力半导体企业提质降本增效。

  • 关键词:
  • 产品分类分级方法
  • 半导体材料
  • 半导体设备
  • 半导体零部件
  • 网络信息平台构建
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数字化和智能化是现代化的标志,而这些都与半导体紧密相关。在新技术、新工艺、新材料的开发应用以及信创市场的拉动下,中国半导体行业仍处于一个扩展上升时期,《“十四五”发展纲要》也明确提出国产芯片自给率要在2025年达到70%,这将带动国产半导体设备、材料及零部件的增长。并为技术创新提供了广阔舞台,也为各行各业数字化转型提供坚实的基础。


1、需求分析


1.1 企业面临的一个问题:沟通成本

在我国经济发展进入新常态时期,创新、提质、降本、增效是行业普遍的共识。当前国内半导体企业已逾7万余家,这些企业在地理位置上分布较广,各地天气、交通状况也难以预料。确实存在时间和空间因素对供需双方交流沟通的影响,甚至使企业在一定程度上受制于时空限制。

一般企业间沟通的常规方式主要靠约见供应商面谈。该流程包括:双方预约商谈—旅程—会谈—比较—确认5个环节,如图1所示。

图1 供需沟通主要环节流程图

1.2 时间损耗的估算

根据流程,我们做出简单的估算模型为:

T总:目标达成双方所花费的总时间;

变量A甲:甲方会谈人数,{A│A≥1};

变量A乙:乙方会谈人数,{A│A≥1};

变量B:商谈次数,{B│B≥1};

常数C:经验比例因子,{C│0.5≤C≤2}。

例如:某一件采购案,需方采购在检索供方、预览信息和电话预约共花费1 h,供方的双向旅程花费8 h,会谈2 h,产品综合比较花费2 h,那么甲方所有环节时间为1+2+2=5 h;乙方所有环节时间为1+8+2=11 h,双方总共有3人(需方采购2人)参加,经验比例因子取2,那么T总=[5×2+11×1]×1×2=42 h,折算成单人:42÷8=5.4 d。

甚至有的采购—销售案,信息确认还常常需要2次甚至多轮会谈,如此多的时间成本无疑是妨碍着企业降本增效的因素之一,而且是极易被忽视的隐形因素。其产生的非生产性支出,如交通、住宿等,对中、小型或初创企业的影响不言而喻;这种方式,也在一定程度上影响了企业的成长和发展。

1.3 市场调研与分析

虽然目前也有电子产品资讯服务型网站,但几乎都属于半导体元器件采买型,附带一些二手设备和材料供需对接,其主要特点:

(1)展示的主要是半导体元器件,或是电子终端产品;

(2)分类比较笼统,页面各种信息的展示使人眼花缭乱;

(3)产品由发布的厂家“认领”,网站对厂家提供的产品信息缺少专业审核。

这样的网站仍不能满足半导体制造、封测企业与供应链企业之间,双方对提升沟通效率的要求以及对专业性沟通的要求,尤其是半导体行业细分领域多,工艺步骤复杂,需要一种能对成千上万种品牌的设备、材料、零部件,做到有序分类且有机统一的分类方法,并能将这些不同种类的产品以一种友好易读的方式呈现出来的信息平台,这样才能为供需双方减少时间成本。这在当前经济发展进入新常态阶段,其作用和意义尤其明显,因此用户和厂商都急需供应链企业的产品能做到分类专业化和产品信息化,而此前国内还没有这种类型的信息平台。


2、解决方案


2.1 方案的构思与创新

首先,围绕半导体产业链,以及半导体支撑链的设备、材料、核心零部件,经过查阅了资料和专业书籍,结合多年的实际工作经验,提出一套独特的分类分级方法———即“两大类、四个产品、五个层级”,如图2所示。

图2 半导体制造与封测产品及生产要素类别

用这种方法所设计出的产品结构分支,功能性强,符合生产线基本工艺流程,板块清晰明了,以制造类为例,其层级如图3所示。

其次,为了页面达到清晰简洁,让用户达到良好的浏览体验效果,对板块展示做了布局设计,相应的网页原始设计图如图4所示。主要的功能块名称既是一个类别,同时也是各个层级或子项的导航,或者是次级的入口,逐级展开,清晰而完整,带领用户只需几步即可达到目标。

图3 制造类层级

图4 网页页面布局设计图

2.2 网页及网站的建立

根据以上的分类分级方法,即可用互联网技术构建起半导体行业供应链的信息平台,主页面效果如图5、图6所示;产品信息如图7所示。

图8是完整的主页面,显示半导体的“产品”和“企业”入口及顶层的类别布局。

从查询到了解一条产品的基本信息,可以在5~10 min内完成。这种工作方式可以大大降低沟通成本,提高了工作效率。

图5 网主页

图6 半导体生产要素类别层级


3、成效与结论


风米网于2024年5月18日正式上线,表1显示了网站浏览数据;图9所示的网站浏览指标中,PV累计已突破十万人次。

图7 产品信息页面

图8 风米网首页

平台的主要特点:

(1)提升效率是其最大亮点;

(2)简洁友好的功能和展示界面是其良好的用户体验;

(3)能够助力企业通过互联网平台推广产品。

可以预见,随着数据的不断累积,凭借专业的展示功能,不断优化用户体验以及互联网本身的传播优势,风米网将发挥其专业、高效、快捷的特点,将信息快速触达到行业的专业用户,不仅为国内半导体企业的产品起到显著的推广作用,也促进了企业间的相互了解,实现了平台为企业助力赋能的目标。

表1 网站流量监控

图9 网站数据统计来源:友盟(CNZZ)


4、结束语


风米网对建立国内半导体上下游产业链信息化平台和供应链韧性做出了积极的实践和有益的探索,未来还要运用人工智能技术,提供更优质的SEO,开发出更多和半导体相关的应用功能以及用户个性化功能,不断促进平台经济发展,服务于半导体行业。

“没有信息化,就没有现代化”,在新的时代和国际形势下,我们将关注行业对信息化的要求,深化信息技术应用创新理念,为中国半导体行业高效发展做出贡献。


参考文献:

[1]于大全.硅通孔三维封装技术[M].北京:电子工业出版社,2021.

[2]迈克尔·夸克(Michael Quirk),朱利安·瑟达(Julian Serda).韩郑生译.半导体制造技术[M].北京:电子工业出版社,2004.


文章来源:盛齐宇.半导体供应链信息分类方法及平台应用[J].电子工业专用设备,2024,53(05):73-76.

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电子工业专用设备

期刊名称:电子工业专用设备

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期刊详情

主管单位:中国电子科技集团公司

主办单位:中国电子科技集团第四十五研究所

出版地方:北京

专业分类:电子

国际刊号:1004-4507

国内刊号:62-1077/TN

创刊时间:1971年

发行周期:双月刊

期刊开本:大16开

见刊时间:1-3个月

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