首页 > 论文范文 > 社会科学论文 > 经济学论文 > 工业经济论文 > 基于专利数据的PCB产业竞争格局分析与发展策略研究

基于专利数据的PCB产业竞争格局分析与发展策略研究

2025-04-01 52 上传者：管理员

摘要：本文全面剖析了PCB产业专利态势、竞争格局与产业发展策略。全球PCB产业专利发展良好，并仍保持快速增长趋势，技术领域主要集中在树脂、PCB生产设备、工控医疗、电子设备等方向；全球经过两次产业转移，技术控制重心逐渐向中国倾斜，国内省市中广东、江苏、浙江等地，在专利布局上依旧保持领先地位。全球产业结构逐渐向下游应用领域倾斜，中国在中游PCB制造和下游应用领域研发和专利申请活跃，5G通讯电子、智能终端等领域是全球协同创新发展和专利运营的重点热点方向。

关键词：
PCB
产业竞争格局
技术控制
智能终端
电子信息产业
加入收藏

印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB),是电子元器件的机械载体,被称为“电子产品之母”,是电子设备中不可或缺的关键部件[1]｡21世纪以来,全球电子信息产业逐渐向亚太地区转移,我国电路板行业与电子信息产业发展迅猛,目前已形成珠三角､长三角､中东部､西南部､环渤海等多地区协同发展的格局[2]｡数据中心､人工智能､机器人等新兴行业的崛起,为PCB产业开辟了新的市场,预计未来几年,PCB总体市场将持续保持增长趋势[3]｡通过深入研究PCB产业的专利发展态势､竞争格局及产业发展策略,有助于研究PCB产业的发展历程､发展现状及未来走向,并为相关企业､科研机构及政策的制订提供关键决策依据,从而进一步推动PCB产业的持续创新与稳健发展｡

1、PCB产业专利态势分析

1.1全球专利申请趋势

全球PCB产业可追溯至20世纪50年代｡1950~1980年期间,全球PCB产业尚处于萌芽阶段,专利申请量增长缓慢,且整体申请量处于较低水平｡直至1981年,全球PCB产业进入第一快速发展阶段,专利申请量突破1000件｡从1981年至1990年,该产业的专利申请量呈现稳定､持续上升态势｡1991~2010年期间,欧美等国家的PCB企业产能纷纷向亚洲转移,2012年专利申请量突破10000件｡2011年以来,全球PCB产业的专利申请量再次呈现出较为明显的增长态势,预计未来一段时间,PCB行业专利申请量将持续快速增长,见图1｡

图1全球PCB产业专利申请趋势

1.2技术领域分布

从技术构成维度对PCB产业专利态势分析,主要聚焦于上游原材料､中游PCB制造､下游应用三大关键领域｡在上游原材料领域,主要涉及铜箔､玻纤纱､树脂､光刻胶､保护涂层､蚀刻液等细分方向,其中,树脂占比高达68.3%,表明树脂在PCB上游原材料领域的专利布局中占主导地位,随着电子产品向微型､轻便和多功能方向发展,PCB产品也越发追求高密度和高性能,这促使树脂满足低介电常数､低介质损耗､高耐热性､低吸水率等新要求[4]｡在中游PCB制造领域,主要包括覆铜板､PCB刚性板､PCB柔性板､PCB刚挠结合板､PCB生产设备等技术分支,其中PCB生产设备占比为47.97%,这突出了生产设备在PCB中游制造环节的关键地位,PCB刚性板占比为29.02%,覆铜板占比为13%,进一步表明PCB刚性板和覆铜板仍然是中游PCB制造技术研发的重要方向｡下游应用主要集中在5G通讯电子､汽车电子､消费电子､智能终端､工控医疗等细分领域,其中工控医疗占比最高,为28.23%,其次为消费电子,占比为27.27%,工控医疗与消费电子对PCB技术的需求旺盛,研发投入与专利布局多｡

2、国内竞争格局

对PCB产业专利申请量前十的省市进行分析可知,广东专利申请量达3.6万件,位居第一,江苏以1.3万件紧随其后,位列第二,浙江以6278件的申请量占据第三的位置｡前十省市依次是广东､江苏､浙江､上海､北京､安徽､江西､四川､山东､福建,这表明在PCB产业的专利布局上,广东､江苏､浙江在众多省份中处于领先地位,其在PCB产业的技术研发投入､创新资源汇聚及产业生态建设等方面具有显著优势,吸引了大量企业､科研机构等积极开展技术创新,专利申请量远超其他省份｡

3、产业发展策略

3.1全球产业机构调整方向

从各阶段技术构成变化发现,1980—1999年,中游PCB制造领域的专利申请量高达23367件,占比51.23%｡下游应用领域以19655件次之,上游原材料的专利申请量最少｡2000—2010年,下游应用领域有所突破,专利申请量跃居第一,中游PCB制造领域占比下降,上游原材料领域的专利申请量仍居低位｡2011—2023年,下游应用领域的专利申请量持续增长,占比进一步提高,中游PCB制造领域位居第二,占比略有下降,上游原材料领域专利申请量依旧最低,见表1｡这表明,下游应用领域仍是研发重点,尤其近十年的专利布局占比,体现出全球PCB产业结构正不断向下游应用领域调整｡

3.2中国产业机构调整方向

中国PCB产业的发展历程可划分为三个阶段,1990年以前,国内PCB行业尚处于萌芽阶段,技术基础薄弱,专利年申请量极少;自2000年开始,中国在该领域专利申请缓慢增加,PCB技术步入初步发展阶段;从2011年起,中国PCB领域发展迅猛,专利申请爆发式增长,进入快速增长阶段,见图2｡

图2中国产业结构调整方向

自2000年开始,在技术分支上,下游应用领域的专利申请在中国始终占据主导地位,且专利申请保持较高的增速;中游PCB制造领域的申请趋势和下游应用较为相似,但申请量相对较少;上游原材料技术领域的专利申请量较少,增速也较慢｡这表明,中国在下游应用和中游PCB制造领域的研发投入和专利申请热度较高,是推动产业发展的关键力量｡

3.3技术研发方向

从近30年的专利协同申请变化趋势来看,树脂､PCB柔性板､PCB刚挠结合板､PCB生产设备､5G通讯电子､汽车电子､智能终端､工控医疗领域协同创新发展趋势良好,尤其是5G通讯电子､智能终端这两个分支的协同创新发展在近5年有突出的表现,协同创新活跃度分别达到55.71%､33.36%｡由于近十年来PCB产业飞速发展,各细分领域的专利申请量均显著增长｡从专利申请趋势变化来看,上游原材料中的铜箔､光刻胶､保护涂层､蚀刻液,中游PCB制造领域的PCB柔性板､PCB生产工艺､PCB生产设备,下游应用领域中的5G通讯电子､智能终端､工控医疗的专利申请热度相对于其他分支,呈现相对走高的趋势,尤其是保护涂层､5G通讯电子､智能终端和工控医疗,近10年的专利申请量分别占其在近30年专利申请总量的71.90%､88.99%､79.57%､65.81%,近5年专利申请量分别占34.71%､62.65%､34.28%､33.83%,近3年专利申请量则分别占13.22%､32.29%､15.40%､16.05%｡说明保护涂层､5G通讯电子､智能终端和工控医疗是PCB产业的重要热点分支,相关的技术可能与行业核心技术有较强的相关性｡

表1全球产业结构调整方向

4、结语

综上所述,PCB产业在全球范围内呈现良好发展态势,专利申请量持续增长,技术领域主要集中在树脂､PCB生产设备､工控医疗､电子设备等方向,全球产业结构逐渐向下游应用领域倾斜｡中国凭借其市场优势及不断提升的研发创新实力,在PCB行业占据了重要地位,在中游PCB制造和下游应用领域呈现强劲的发展动力｡在技术研发方面,保护涂层､5G通讯电子､智能终端和工控医疗等技术分支成为研发热点,反映了PCB行业对高性能､多功能产品的需求趋势,为产业发展提供了新的思路与方向｡

参考文献:

[1]曾伟超,岑坚文.“5G+”推动印制电路板产业升级[J].中国电信业,2022(12):73-76.

[2]梁勇,司徒凯翘,陈勇志.我国印制电路板行业近年新增产能和环保要求比较[J].印制电路信息,2023,31(04):12-17.

[3]张运,郭高航,洪芳.中国电子电路行业2023年上半年发展现状及下半年发展趋势判断[J].印制电路信息,2023,31(09):1-4.

[4]支肖琼,唐安斌,李秀云,等.PCB基板用高耐热双环戊二烯环氧树脂的合成及性能[J].绝缘材料,2024,57(11):98-105.

文章来源:丁瑞瑞,朱倩倩,付启峰.基于专利数据的PCB产业竞争格局分析与发展策略研究[J].中国电子商情,2025,31(06):7-9.