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半导体激光对窦道型慢性根尖周炎患者的根管消毒效果观察

2025-01-20 105 上传者：管理员

摘要：目的探讨窦道型慢性根尖周炎患者应用半导体激光对其细菌清除率、根尖区骨密度的影响，为改善窦道型慢性根尖周炎患者的治疗效果提供依据。方法选取2020年3月至2023年3月苏州口腔医院收治的105例窦道型慢性根尖周炎患者，依据随机数字表法分为对照组（52例）和试验组（53例）。两组患者均治疗后随访6个月，在此期间，对照组失访2例，试验组失访2例，最终纳入患者101例，即对照组（50例，常规消毒根管）和试验组（51例，半导体激光辅助消毒根管）。比较两组患者治疗后6个月的临床疗效，根管预备前、预备后菌落数，根管预备后细菌清除率，根管预备24 h后约诊间疼痛（EIAP）发生情况，以及治疗前和治疗后3、6个月根尖区冠状位、矢状位骨密度情况。结果治疗后6个月，试验组患者临床疗效高于对照组；与根管预备前比，根管预备后两组患者菌落数均减少，且试验组少于对照组；根管预备后，试验组患者细菌清除率高于对照组；根管预备24 h后，试验组患者EIAP程度轻于对照组；与治疗前比，治疗后3、6个月两组患者根尖区冠状位、矢状位骨密度均升高，且试验组均高于对照组（均P<0.05）。结论与常规消毒根管比，半导体激光应用于窦道型慢性根尖周炎患者中，能够提高细菌清除率与根尖区骨密度，减少EIAP发生。

关键词：
半导体激光
慢性根尖周炎
牙体牙髓疾病
细菌清除率
骨密度
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慢性根尖周炎是临床中较为常见的牙体牙髓疾病, 主要以牙痛､根尖肉芽肿等症状为临床表现,若不及时治疗,则易发生迁延,引发根尖周化脓性炎症,进而形成窦道型慢性根尖周炎,严重降低患者生活质量｡现阶段,临床治疗窦道型慢性根尖周炎主要是以根管治疗为主,其可将根管内坏死的牙髓组织､细菌等进行清除并进行较为严密的充填,能有效缓解患者疼痛症状,然而, 受到根管特殊结构的影响,在处理过程中较难实现无菌的条件,患者预后欠佳 [1-2]｡随着近年来医疗技术的进步,半导体激光已逐渐在临床中得到广泛应用,其具有较强的杀菌､消毒能力,且在牙本质小管深部灭菌方面表现良好 [3-4]｡鉴于此,本研究进一步针对半导体激光的根管消毒效果进行较为深入､细化的分析,现报道如下｡

1、资料与方法

1.1 一般资料

选取2020 年 3 月至 2023 年 3 月苏州口腔医院收治的 105 例窦道型慢性根尖周炎患者,依据随机数字表法分为对照组(52 例)和试验组(53 例)｡两组患者均治疗后随访 6 个月,在此期间,对照组失访 2 例,试验组失访 2 例,最终纳入患者 101 例,即对照组 50 例, 试验组 51 例｡对照组患者中男性 30 例,女性 20 例;年龄 25~70 岁,平均(51.36±2.78)岁;前牙 17 例,前磨牙 15 例,磨牙 18 例｡试验组患者中男性 31 例,女性20 例;年龄 25~69 岁,平均(51.14±2.69)岁;前牙 16 例,前磨牙 16 例,磨牙 19 例｡两组患者一般资料比较,差异无统计学意义(P>0.05),有可比性｡纳入标准: ⑴符合《牙体牙髓病学》[5] 中窦道型慢性根尖周炎的诊断标准;⑵经临床相关检查确诊;⑶符合根管治疗指征｡排除标准:⑴近期接受过抗生素药物治疗;⑵妊娠期或哺乳期女性;⑶合并其他口腔疾病｡本研究经苏州口腔医院医学伦理委员会批准,且患者均已签署知情同意书｡

1.2 治疗方法

整个治疗过程均由相同的医师完成｡两组患者均接受相同根管预备操作｡拍摄根尖片,消毒铺巾,开髓,疏通根管,采用冠向下法,应用机用根管锉 (常州益锐医疗器材有限公司,型号:M3 V21vt-5)预备根管,使用 17%EDTA 根管润滑凝胶 [ 朗力生物医药(武汉)有限公司,型号:6 g/ 支 ] 进行润滑,预备根管口后逐级预备,使用镍钛锉(30#04 或 35#04)终末预备｡使用 1% 次氯酸钠溶液进行冲洗同时借助超声辅助根管荡洗处理,后使用无菌纸捻干燥｡对照组患者在接受镍钛器械根管预备后,使用氢氧化钙糊剂(美国派丽登公司,型号:Multi-Cal)封药消毒根管,不使用激光进行特殊处理, 用生理盐水冲洗局部牙龈窦道,碘甘油上药｡试验组患者在接受与对照组相同的根管预备操作后,行半导体激光根管消毒,使用半导体激光治疗仪(武汉博激世纪科技有限公司,型号:DENLAS-10BM),调整半导体激光光纤长度(200 μm),尽量插入根尖区,同方向自根尖底部至根管螺旋移动,缓慢移出根管口,设置提拉速度 2 mm/s 左右, 对各根管反复激光照射,5 s/ 次,3~4 次,间隔 5 s/ 次,连续波模式,设置相关参数(20 Hz,1.5 W),用 Ca(OH)2 糊剂对各根管封药｡对患者根尖区窦道进行处理:首先探针探入窦道底部将光纤进入路径打开,而后使用半导体激光普通光纤(300 μm),脉冲模式,设置相关参数(2 W, 占空比 1∶2,20 Hz),直至深入瘘管底部(调整光纤相应长度),然后激发激光螺旋移出,重复 2~3 次,气化病变上皮组织､根尖周肉芽组织,将根尖周生物膜杀灭,最后使用生理盐水冲洗窦道､碘甘油上药｡两组患者治疗后均接受相同常规处理并定期复查,于患者窦道愈合､无临床症状后,进行热牙胶严密根管填充治疗｡两组患者均治疗后随访 6 个月｡

1.3 观察指标

⑴临床疗效｡于治疗后 6 个月评估两组患者临床疗效,患者患侧牙没有疼痛感受,且自身咀嚼功能完全恢复,另外经影像检查病灶低密度影像被完全吸收为治疗成功;患者患侧牙有一定不适感但没有明显疼痛,且自身咀嚼功能完全恢复,另外经相关影像检查病灶低密度影像有一定程度的缩减为治疗有效;患者患侧牙有明显疼痛感,且自身咀嚼功能未得到完全恢复,另外经相关影像检查显示病灶低密度影像未缩减甚至增加为治疗失败 [5]｡总有效率 =[(成功 + 有效)例数 / 总例数 ]×100%｡⑵菌落数､细菌清除情况｡分别于根管预备前和预备后即刻对两组患者菌落数,以及根管预备后即刻细菌清除情况进行统计,生理盐水冲洗根管 1 min,无菌纸尖拭干根管,通过注入生理盐水 0.1 mL/ 根充盈各根管,于各根管深处插入无菌纸尖,停留 10 s,距纸尖尖端 15 mm 处剪断,进行离心处理(10 s,3 000 r/min), 取悬液,按照体积比进行稀释(比例为原液､1∶10､ 1∶100),在适宜温度(36 ℃ 左右)下进行菌培养,之后借助菌落计数器(杭州齐威仪器有限公司,型号: JLY-2C)对每个平板上的菌落数量进行记录 [6]｡根管细菌清除率 =[(根管预备前-根管预备后)菌落数 / 根管预备前菌落数 ]×100%｡⑶约诊间疼痛(EIAP)发生情况｡于根管预备 24 h 后评估 EIAP 发生情况,患者没有任何不适的感受为 0 级;虽然有较轻微的疼痛感受但不需使用止疼药为Ⅰ级;患者出现一定的不适感受但能耐受,且有一定的疼痛感受于使用止疼药后能够得到改善为Ⅱ级;患者出现较为明显的咬合疼痛感受,且有较为明显的疼痛感受于使用止疼药后未能得到改善为Ⅲ级 [7]｡EIAP 发生率 = [(Ⅰ级 + Ⅱ级 + Ⅲ级)例数 / 总例数 ]×100%｡⑷根尖区冠状位､区矢状位骨密度情况｡分别于治疗前及治疗后 3､6 个月,进行锥形束投照计算机重组断层影像检查,且在同一照射条件下完成体层扫描(冠状位和矢状位),依据对根尖病变区的冠状位､矢状位最大直径上两点间的灰度值的测量结果,进行骨密度值的记录｡⑸典型病例图像分析｡

1.4 统计学方法

采用SPSS 26.0 统计学软件分析数据, 计数资料以 [ 例 (%)] 表示,采用秩和检验;计量资料经 S-W 检验证实符合正态分布且方差齐,以 ( x ±s) 表示, 组间比较采用独立样本t 检验,组内治疗前后比较采用配对t 检验｡P0.05 为差异有统计学意义｡

2、结果

2.1 两组患者临床疗效比较

治疗后6 个月,试验组患者临床疗效高于对照组,差异有统计学意义(P<0.05), 见表 1｡

表1 两组患者临床疗效比较

2.2 两组患者菌落数､细菌清除情况比较

与根管预备前菌落数比,根管预备后两组患者菌落数均减少,且试验组少于对照组;根管预备后试验组患者细菌清除率高于对照组,差异均有统计学意义(均P<0.05),见表 2｡

表2 两组患者菌落数､细菌清除情况比较

2.3 两组患者 EIAP 发生情况比较

根管预备24 h 后, 试验组患者 EIAP 程度轻于对照组,差异有统计学意义 (P<0.05),见表 3｡

表3 两组患者 EIAP 发生情况比较

2.4 两组患者根尖区冠状位､矢状位骨密度情况比较

与治疗前比,治疗后 3､6 个月两组患者根尖区冠状位､矢状位骨密度均升高,且试验组均高于对照组,差异均有统计学意义(均P<0.05),见表 4｡

2.5 两组患者典型病例图像分析比较

患者1:女性, 26 岁,因左上前牙区牙龈反复长包 1 个月来诊,行常规消毒根管治疗,治疗前见 21､22 牙根尖区呈低密度表现, 窦道示踪牙胶尖显示窦道来源为 21 牙,见图 1-A｡治疗后 6 个月复查 X 线片,显示根管恰填,根尖区病变基本愈合,见图 1-B｡患者 2:女性,26 岁,因右上前牙区牙龈反复长包 2 个月来诊,行半导体激光辅助消毒根管治疗,治疗前见 12 牙根尖区呈低密度表现,窦道示踪牙胶尖显示窦道来源为 12 牙,见图 2-A｡治疗后 6 个月复查 X 线片,显示根管恰填,根尖区病变完全愈合,已行纤维桩及树脂永久黏结修复,见图 2-B｡

图1 常规消毒根管典型病例

图2 半导体激光辅助消毒根管典型病例

3、讨论

慢性根尖周炎主要是由根管内致病菌感染根尖周组织所致,且随着病情进展,可持续侵袭根管系统而出现窦道型慢性根尖周炎｡根管治疗是现阶段临床针对窦道型慢性根尖周炎的首选治疗手段,目前常规根管治疗通过机械预备､消毒､充填根管可消除内容物对根尖周组织产生的不良刺激,一定程度上可辅助根尖周组织的愈合,但其在预备､消毒过程中无法有效清理牙本质深层和极细微处,从而影响预后 [8]｡

半导体激光能够通过使用光导纤维以接触牙体组织, 传输能量,且具有机械强度高､弯曲性能好等优势,尤其是对细小根尖､不规则根管展现出良好的清除效果,将其应用于根管辅助消毒中可发挥较强的杀菌效果,减少根管内细菌残留,进而有助于提高治疗效果 [9]｡本研究中, 治疗后 6 个月,试验组患者临床疗效高于对照组;与根管预备前比,根管预备后两组患者菌落数均降低,且试验组低于对照组;根管预备后,试验组患者细菌清除率高于对照组;根管预备 24 h 后,试验组患者 EIAP 程度轻于对照组,这提示窦道型慢性根尖周炎患者应用半导体激光效果显著,且有助于提高细菌清除率,减少 EIAP 发生｡分析其原因可能为常规根管治疗在消毒过程中较难彻底清洁根管内与牙本质深层部位,且在根管预备后被清除的细菌无法被完全杀灭,整体效果欠佳｡相比常规根管治疗方案,半导体激光通过照射可发挥热效应,促使细菌结构改变,并气化根管壁的残屑及玷污层,同时还能够改善根尖周组织血液循环,抑制组织破坏酶类作用,减少炎性渗出物,消除组织水肿,促进局部组织愈合,更有利于降低 EIAP 发生风险,改善细菌清除效果 [10]｡本研究中,与治疗前比,治疗后 3､6 个月两组患者根尖区冠状位､矢状位骨密度均升高,且试验组均高于对照组,这提示患者应用半导体激光根管治疗效果明显,患者根管恢复较好｡分析其原因可能为,半导体激光具有高稳定性､高能量､高效率等优势,可降低血管壁通透性,抑制牙骨质中细菌毒素的扩散,同时还可阻断微生物膜再生,减轻水肿､充血, 有助于缓解根尖周炎症,促进根尖周组织愈合,改善根尖区骨密度 [11]｡相比于常规根管治疗而言,半导体激光中的光谱更容易被水吸收进而具备良好的渗透性,可更好地作用于根尖周组织的微生物,根管消毒更为彻底,对根尖周组织的病理变化起到更明显的抑制作用,进而整体效果更佳｡综上,半导体激光应用于窦道型慢性根尖周炎患者中,能够提高细菌清除率与根尖区骨密度,减少 EIAP 发生,值得临床进一步的应用和研究推广｡表 4 两组患者根尖区冠状位､矢状位骨密度情况比较

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